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FPC
钻孔
钻针:Ø0.1~6.2mm
加工材质:FCCL(铜箔基板)、覆盖膜、EMI Film、PET、ITO Film
最大尺寸:400*450mm
最大产能:60,000孔/hr
电镀
加工材质:FCCL(双面铜箔基板)、三层板
镀铜板厚:0.4~1.6mm
最大尺寸:250*420mm
最大产能:67.5Panel/hr(以250*420mm估算)
曝光
将铜箔基板上贴上干膜，然后以线路图形底片放在一起用紫外线曝光，受到紫外线照射的干膜会产生聚合反应；把线路图形移转至干膜上!
加工材质:FCCL铜箔基板、三层板
| 曝光面次 | 对位精度 | 最大尺寸 | 最大产能 | 最小线宽(L/S) | |
| 手动曝光机 | 双面 | 100um | 350*450mm | 144Panel/hr | 75um/75um |
| 双面自动对位平行光曝光机 | 双面 | 60um | 350*450mm | 102Panel/hr | 75um/75um |
| 单面自动对位平行光曝光机 | 单面 | 60um | 420*250mm | 90Panel/hr | 75um/75um |
蚀刻
加工材质:FCCL(铜箔基板)、三层板
最大尺寸：500*500mm
最大产能:250Panel/hr
显影: 将铜箔基板上未受到紫外线照射的未聚合干膜去除
蚀刻：将铜箔基板上经显影后无干膜的铜去除，形成线路
剥膜: 将线路上受到紫外线照射产生聚合反应的干膜去除
压合
加工材质:覆盖膜、EMI Film、PI补强、FR4补强、SUS补强(FR4补强、SUS补强、5mil(含)以上PI补强仅适用H46型真空热压机作业)
最大尺寸:
真空压合机: 320*500mm
80TON快压机: 250*420mm
100TON快压机: 440*500mm
捞型
加工材质:电木板、压克力、石无铅、导光片、面板、LENS、间片、FR4、遮光柱、散光片
最大尺寸:450*420mm