全面性的解决方案(Turnkey Total Solution)

跨界整合，精准量产

具备从设计、打样到量产的完整服务能力。提供定制化、全面性的解决方案。

「恒通」为OEM与ODM合作伙伴提供具高度竞争力的全方位解决方案。从面板、线路、设计等各层面的设计建议及客制规划方案。凭借创新的研发策略和扎实的量产经验，从前端概念、工程规划、样品优化到最终成品的端到端服务（End-to-End），恒通都是您最佳后盾。

我们的核心服务项目

软硬件整合：提供涵盖面板、电路与外观机构的深度定制化设计。满足客户需求。包括。: PCBA印刷电路板组装、LCD/LCM、塑料外壳、线路、覆盖层、IC零件等。

项目蓝图规划： 提供完善的产品开发时程与设计评估建议。

工程设计支持：提供专业3D建模、电路布局（Layout）及IC零部件整合设计，确保沟通无落差。

量产可行性评估：针对产品组装与测试流程分析，提供极大化生产效率与良率。

严格质量验证：导入业界最新检测技术，把关每一道工序，确保卓越品质。