製程優勢
PROCESS

雙槽式加壓脫泡機

 

雙槽式加壓脫泡機

˙壓力操作範圍:常壓至 0.8 Mpa
˙溫度操作範圍:室溫 + 10℃ ~ 80℃。
˙雙槽式加壓脫泡機是觸控面板(TP)、光學膜、LCD 偏光片貼合以及半導體 OCA 膠除泡製程中的主流核心設備,雙槽設計(A機台、B機台)可獨立運作,提供一邊升壓加壓、一邊降壓取料的交替式彈性產能。

 

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