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FPC
穴あけ
ドリル径：Ø0.1～6.2mm
加工材質：FCCL（銅箔基板）、カバーレイ、EMI Film、PET、ITO Film
最大サイズ：400×450mm
最大生産能力：60,000穴/時
電鍍
加工材質：FCCL（両面銅箔基板）、三層板
銅めっき板厚：0.4～1.6mm
最大サイズ：250×420mm
最大生産能力：67.5パネル／時（250×420mmとして算出）
露光
銅箔基板にドライフィルムを貼り付け、回路パターンのフィルム原版を重ねて紫外線で露光すると、紫外線を照射されたドライフィルムが重合反応を起こし、回路パターンをドライフィルム上に転写します。
加工材料：FCCL銅箔基板、三層板
| 露光面数 | 位置合わせ精度 | 最大寸法 | 最大生産能力 | 最小線幅（L/S） | |
| 手動露光機 | 両面 | 100um | 350*450mm | 144Panel/hr | 75um/75um |
| 両面自動アライメント平行光露光機 | 両面 | 60um | 350*450mm | 102Panel/hr | 75um/75um |
| 片面自動アライメント平行光露光機 | 片面 | 60um | 420*250mm | 90パネル／時 | 75um/75um |
エッチング
加工材質：FCCL（銅箔基板）、三層板
最大サイズ：500×500mm
最大生産能力：250パネル／時
現像：銅箔基板上の紫外線が照射されていない未重合のドライフィルムを除去する
エッチング：銅箔基板上で、現像後にドライフィルムがない銅を除去し、回路を形成する
剥膜：回路上、紫外線照射によって重合反応を起こしたドライフィルムを除去する。
ラミネート
加工材質：カバーレイ、EMI Film、PI補強材、FR4補強材、SUS補強材（FR4補強材、SUS補強材、5mil以上を含むPI補強材はH46型真空熱圧着機での作業にのみ適用）
最大サイズ：
真空ラミネーター：320×500mm
80TON高速プレス機：250×420mm
100TON高速プレス機：440×500mm
ルーター加工
加工材質：ベークライト板、アクリル、鉛フリー石材、導光板、パネル、LENS、スペーサー、FR4、遮光柱、拡散板
最大サイズ：450×420mm